Cheetah EVO

产品介绍

Cheetah EVO 亮点

可靠、快速和可重复的手动和自动检测
基于VoidInspect的自动气泡计算
易于使用的动态增强过滤功能，例如eHDR
使用micro3Dslice和FF CT软件的最佳层析成像技术
针对敏感元件的剂量降低套件和低剂量检测模式
可选水冷X-ray射线管，稳定焦斑
可选高负载能力（< 20 kg）

可选水冷FXT 160.51 X-ray射线管

检测员都知道有这个问题：长时间的扫描往往会导致图像失真，并且由于检查结果不稳定和不可重复使得检查结论遭到质疑。这是由于射线管位置和检测目标的温度上升造成的，这会导致焦斑漂移。新水冷X射线管消除了这种现象。它提供了可靠的散热，即使在长时间扫描后也能确保稳定的焦斑，并且给出非常清晰的X射线图像。您无论多少次扫描都会和第一次扫描时获得检查结果一样可靠，您在任何时候获得的X射线检查结果都是可重复可信赖的。

优化的自动化X射线和CT检测

Cheetah EVO通过FGUI操作软件中的集成工作流程响应了更高的自动化操作需求。Comet Yxlon FF CT软件专为自动启动设计，以实现更快的重建和可视化。它具有独特的能力，可以通过预设的传递函数（TF）选择来渲染3D电影式图像，从而获得当今最真实、最生动的可视化效果。

为满足Industry 4.0要求做好准备

在当今的智能工厂中，一切都围绕着互连和自我优化过程。工业4.0要求质量控制系统能够提供更好的自动化检测，并且可成为生产线的一个组成部分。根据客户的意见反馈，Comet Yxlon对Cheetah EVO系统进行了升级，其先进的功能可以帮助制造商在速度、图像质量、可靠性和可重复性方面达到全新水平。

SMT检测: 用于小型电子设备的卓越性能

由于电子元件的不断小型化，必须在更小的空间内集成越来越多的功能。为获得尽可能准确和可重复的质量检测结果，测试系统不仅必须具有高性能和高分辨率，而且还需要配备动态图像增强过滤器。Comet Yxlon Cheetah EVO具有以下特点：

更大的平板探测器尺寸：视野范围扩大了50%，由于减少了自动化流程中的步骤，可以提供更好的概览和更快的工作流程。
micro3Dslice最佳层析成像技术：具有详细的三维可视化功能，可快速、轻松地进行失效分析，相比于显微切片可节省大量成本。
VoidInspect自动气泡计算：基于层析成像技术的检测工作流程，能够快速无损地分析电路板组件焊点内的气泡。
产线集成: ProLoop（下方视频链接）允许与在线AOI/AXI检测系统直接通信。

可选高负载能力 (< 20 kg) ：配有加固工作台和机械装置，可以同时检查固定包装中的多个零部件和电子连接，从而真正节省时间。

半导体检测: 最小电压下的最大分辨率

电子元件和半导体器件是大多数电子系统的关键元件。紧凑尺寸和高密度，使其检测过程需要在低功率和低电压下实现尽可能高的图像分辨率。气泡检查（包括多区域气泡）需要准确、可重复的检测程序。Comet Yxlon Cheetah EVO特性：
高灵敏度探测器，可选低剂量模式
通过集成图像链实现高细节识别

使用FGUI进行集成的自动缺陷检测（如焊锡凸起中的气泡）

基于ProLoop的生产线集成技术

ProLoop是Comet Yxlon用于优化生产流程的智能工厂解决方案，能够与在线AOI / AXI检测系统直接通信，帮助最大限度提升产量性能。